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  • 保聖科技(jì)TA.XTC質構儀測試花(huā)生(shēng)醬的延展性和(hé)硬度
  • 發布日期:2017-07-25 浏覽次數(shù):1116
  • 首先将樣品放入錐型容器(qì)中,将空(kōng)氣泡泡剔除。在填充所有(yǒu)樣品容器(qì)前,應該使用一個(gè)空(kōng)的容器(qì)進行(xíng)距離校(xiào)準。用鏟刀剔除多(duō)餘的樣品,讓樣品表面平整。多(duō)餘的樣品不應該進入容器(qì)。然後校(xiào)準。

     

    在測試前,上(shàng)面的凸圓錐體(tǐ)頭應同下面的凹圓錐體(tǐ)校(xiào)準,使其位于下面凹圓錐體(tǐ)表面的正上(shàng)方25mm處。(所有(yǒu)的試驗從同樣的高(gāo)度開(kāi)始對于樣品比較是很(hěn)重要的。)

     

    校(xiào)準探頭高(gāo)度:首先,将底座安放在負重平台上(shàng),并将凹圓錐體(tǐ)樣品容器(qì)嵌入其中。暫時(shí)先不要固定底座或平台。下移上(shàng)圓錐體(tǐ),使它完全齧合在凹圓錐體(tǐ)樣本容器(qì)中。當凹凸圓錐體(tǐ)完全地接觸并準确地對齊後,旋緊底座使其固定。擡升探頭使其剛好脫離下面的圓錐體(tǐ),并通(tōng)過軟件的下拉菜單校(xiào)準探頭高(gāo)度:TA,校(xiào)準探頭,當它彈出時(shí),鍵入25.0mm作(zuò)為(wèi)返回距離,然後按OK鍵。探頭将下降,剛好接觸下圓錐體(tǐ),再返回下圓錐體(tǐ)上(shàng)方25.0mm處的精确位置。

     

    使用快速定位裝置鎖定校(xiào)準探頭高(gāo)度:快速定位裝置可(kě)以在更換裝有(yǒu)新樣本的下圓錐體(tǐ)和(hé)清理(lǐ)上(shàng)圓錐體(tǐ)後,快速而準确地重新定位設備。

     

    一旦探頭高(gāo)度校(xiào)準在下圓錐體(tǐ)上(shàng)方25.0mm處,同時(shí)按下TA-XT2s 鍵盤上(shàng)的FAST 和(hé)PROG鍵。最右端将顯示t或b。按下數(shù)字鍵盤上(shàng)的減号(-)鍵來(lái)鎖定b位置(低(dī)的測試位置)。

     

    提升測試臂使你(nǐ)有(yǒu)充分的空(kōng)間(jiān)來(lái)方便地移走和(hé)替換凹圓錐體(tǐ)樣本容器(qì),并在兩次測試之間(jiān)清理(lǐ)探頭。然後同時(shí)按下TA -XT2s 鍵盤上(shàng)的FAST 和(hé)PROG鍵将其鎖定在t 位置(上(shàng)圓錐體(tǐ)的清理(lǐ)位置)。

     

            當圓錐體(tǐ)探頭處于上(shàng)端,操作(zuò)員可(kě)以通(tōng)過同時(shí)按下FAST和(hé) – 鍵來(lái)降低(dī)其位置。探頭将以10mm/s的速度下移,并準确停在選定的位置。延展性試驗就這樣進行(xíng)。在測試的結尾,按下FAST和(hé)+号鍵将圓錐體(tǐ)探頭停留在上(shàng)端,以便探頭清理(lǐ)和(hé)樣品杯的更換。

     

    一旦測試開(kāi)始,圓錐體(tǐ)探頭下壓,并深入樣本中,探頭繼續下壓,直到距離下圓錐體(tǐ)樣本容器(qì)表面2mm處。也就是說,探頭從開(kāi)始位置前進了23mm。在穿透過程中,壓力逐漸上(shàng)升直到到達最大(dà)深度處。這個(gè)壓力值可(kě)認為(wèi)是指定深度的硬度。一個(gè)更硬的樣本相應地顯示出更大(dà)的面積,其面積代表完成這剪切過程所作(zuò)的功。探頭然後從樣本中退回。

     

    分析曲線最大(dà)正峰值與正面積,1種樣品,進行(xíng)5次重複的分析結果(+/-SD.)(不合适數(shù)據需剔除)是:樣品最大(dà)力的最大(dà)正峰值是4.0 ± 0.2,剪切功的正面積是3.8 ± 0.2。

     

    注意事項:為(wèi)了避免物性測試儀超載,必須将大(dà)顆粒剔除同時(shí)設定至少(shǎo)2mm的保護距離。

    在實驗中間(jiān),将錐型容器(qì)取出即可(kě),不需要移動底盤。

    在穿刺過程中,你(nǐ)可(kě)以觀察到一些(xiē)特殊點在光滑曲線以外。這是由于樣品中有(yǒu)氣泡的存在。所以在實驗前将氣泡釋放出去很(hěn)重要。

    對比實驗結果的時(shí)候,測試溫度和(hé)校(xiào)準高(gāo)度是很(hěn)重要的數(shù)據。

     

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